TAOKE Thermal —— 为 NVIDIA DGX Spark 设计的主动式半导体制冷底座
TAOKE Thermal 是一款为 NVIDIA DGX Spark 设计的主动式半导体（热电）制冷底座。铜制冷板紧贴机身底部，由 300 W 级 TEC 模组配合强制风冷散热，而闭环工业控制器将温度维持在您设定的目标值——而非被动地随环境空气起伏。
安装方式刻意做到无损：加宽的黑色阳极氧化托盘、由两颗 M4 螺丝锁紧的 4 mm 折弯铝侧压条，对前部进风、后部出风与底部风扇进风实现零遮挡。
| 产品 | TAOKE Thermal 主动式半导体制冷底座 |
| 适配机型 | NVIDIA DGX Spark（150 × 150 × 50.5 mm） |
| 制冷方式 | TEC（珀尔帖）主动制冷 + 强制风冷散热 |
| TEC 模组 | 300 W 级，48 VDC（恩爵 HETD-153-300-48VDC 冷板模组） |
| 控制器 | 恩爵 ETC80-HB，H 桥，RS485 Modbus RTU |
| 托盘 | 180 × 420 × 7 mm，黑色阳极氧化铝合金 |
| 侧压条 | 4 mm 折弯铝，约 65 g，2 × M4 |
| 前 / 后遮挡 | 0%（接口与提手完全可触及） |
| 装配高度 | 约 159 mm |
| 状态 | 工程评估阶段——受控 A/B 测试进行中 |
为什么需要主动式半导体制冷
仅靠风冷会触及物理极限
一台紧凑的 AI 主机在持续负载下，会逐渐加热周围空气。当机箱出风接近环境温度时，被动金属与气流只能维持一个温差——无法把表面温度压到环境以下。
满负荷运行也不是办法
让 TEC 一直满功率运转既浪费能量又有凝露风险。真正的温控需要调制，而不是一个开关。
控制才是答案
TAOKE Thermal 把制冷当作一个控制问题：测量、决策、调制——底层再叠加一层硬件安全保护。
热架构 —— 从传导到主动制冷
热路径
| 1 · 扩散 | DGX Spark 机箱下方的加宽冷板 |
| 2 · 泵送 | TEC 模组主动把热量泵过冷板 |
| 3 · 排出 | 底座双高静压风扇向外排风 |
| 4 · 感知 | 冷端、热端、环境温湿度输入 |
设计说明
底座并不把 DGX Spark 底面当作主散热路径——机器自身的前向-后向气流保持原设计不变。冷板额外提供一条并行主动路径，可将机箱底座维持在接近目标温度。
所有进风口（前部泡棉进风、后部出风、底部风扇进风）保持敞开。该组件不会给机器原生散热增加任何阻碍。
智能温控
ETC80-HB TEC 控制器——外观示意，黑色阳极氧化。随货以实物为准。
工业级 TEC 控制器（恩爵 ETC80-HB）
| 类型 | H 桥 MOSFET，PWM 功率调制 |
| 驱动能力 | 48 V / 30 A 级输出级 |
| 通信 | RS485，Modbus RTU 9600 8N1 |
| 指令范围 | −1000‰ 至 +1000‰（负值 = 制冷） |
| 控制 | 1 kHz PWM + 连续 PID，500 ms 周期 |
| 保护 | E1−E2 ≥ 5.0 °C 联锁，传感器失效切断 |
四层控制栈
| 第 1 层 · 硬件 | 控制器内置保护（常开） |
| 第 2 层 · 本地闭环 | 控制器 PID 维持设定点 |
| 第 3 层 · 主机前馈 | 我方程序预判负载并预置温度（开发中） |
| 第 4 层 · 自适应策略 | 基于学习的调度（规划中） |
工程护栏（软件硬编码）
露点护栏：限制 TEC 功率，使冷板永远不会接近环境露点。风扇失效联锁：气流停止时禁用 TEC 输出。在发送任何指令前，先执行爬坡速率限制与传感器合理性检查。
机械设计 —— 接口保持自由
不干扰接口的侧压条
| 前 / 后遮挡 | 0%——线缆、提手与气流不受影响 |
| 安装 | 两颗 M4 螺丝拧入加宽托盘耳片 |
| 侧压条 | 4 mm 折弯铝（Ω 形），约 65 g |
| 接触 | 硅胶衬垫横杆压紧 DGX 顶边 |
| 调节 | 长圆孔允许 ±2.25 mm 对位 |
| 托盘处理 | 黑色阳极氧化铝合金，180 × 420 × 7 mm |
为什么用侧压
DGX Spark 需要前面板进风、后面板出风与 I/O、底面风扇进风。这只在左右两侧边留下机械固定的空间——因此侧压条是一条轻量折弯铝桥，从两侧向下压紧顶边，保留每一条原生气流路径。
无钻孔、无胶粘、无机身改动。拆下机器不到一分钟。
防凝露保护
更冷不总是更好。更聪明的制冷才是。
把表面压到环境露点以下会凝结水——直接落在电路上。TAOKE Thermal 读取环境温湿度，计算露点，并将其作为冷板可下探的硬上限。
| 输入 | 环境温度、环境湿度、冷端温度 |
| 方法 | Magnus 露点近似，持续评估 |
| 动作 | 在冷端接近露点前限制 TEC 功率 |
| 状态 | 软件露点护栏——开发中，随固件 V1 交付 |
这也是产品不追求极限制冷的原因：目标是稳定、安全、可控的温度——而不是屏幕上最小的数字。
六层保护
| TEC 过流 | 控制器输出级硬件限流 |
| 热端过温 | 排热侧超限时降低 / 切断 TEC 输出 |
| 传感器失效 | 读数不合理或缺失时禁用 TEC 输出 |
| 风扇失效 | 气流丢失触发 TEC 切断联锁 |
| 通信失效 | 主机链路丢失回退到控制器本地闭环 |
| 凝露风险 | 露点护栏限制冷端目标（见上） |
第 1–2 层在 ETC80-HB 控制器硬件中实现；第 3–6 层逻辑随 TAOKE Thermal 控制软件交付。
规格参数
| 产品名称 | TAOKE Thermal 主动式半导体制冷底座 |
| 适配机型 | NVIDIA DGX Spark（GB10，150 × 150 × 50.5 mm，TDP 140 W） |
| 制冷原理 | TEC（珀尔帖）主动制冷，闭环调制 |
| 冷板模组 | 恩爵 HETD-153-300-48VDC，150 × 400 mm 冷板，300 W 级 |
| 额定电气 | 48 VDC，TEC 8.5 A + 风扇；需独立 48 V 电源（建议 ≥500 W） |
| 控制器 | 恩爵 ETC80-HB，RS485 Modbus RTU |
| 温度输入 | 冷端、热端、环境温度、环境湿度 |
| 托盘 | 180 × 420 × 7 mm 黑色阳极氧化铝合金，约 1.43 kg |
| 侧压条 | 4 mm 折弯铝，约 65 g，2 × M4 |
| 硅胶垫 | 1.5 mm 接触衬垫 |
| 装配高度 | 总高约 159 mm |
| 前 / 后间隙 | 完全无遮挡 |
| 主机软件 | 监控仪表盘 + 热管理智能体（开发中） |
| 实测性能 | 受控 A/B 测试后公布 |
路线图
现已提供
| 硬件 | 制冷底座、托盘、侧压条、硅胶垫 |
| 控制器 | ETC80-HB + RS485 接线，本地闭环控制 |
| 安全 | 硬件保护层 + 风扇/TEC 联锁 |
开发中
| V1 软件 | 主机仪表盘：实时温度、TEC 占空比、露点护栏 |
| A/B 数据 | 相同负载下受控的原机对比 TAOKE 数据 |
规划中
| V2 智能温控 | 负载感知前馈制冷 |
| AI 热管理智能体 | 负载识别、预测制冷、健康趋势 |
常见问题
该产品是否获得 NVIDIA 官方认证或背书？
否。TAOKE Thermal 是独立的第三方配件。NVIDIA 与 DGX Spark 是 NVIDIA Corporation 的商标；本产品与 NVIDIA 无隶属、赞助或背书关系。兼容性仅以「为 NVIDIA DGX Spark 设计（designed for NVIDIA DGX Spark）」表述。
是否需要拆开或修改我的 DGX Spark？
否。机器置于托盘上，由侧压条配合两颗 M4 螺丝固定。无需钻孔、无需胶粘、无机身改动，完全可还原。
它会遮挡任何接口或气流吗？
否。侧压条仅从左右两侧边固定。前部进风、后部出风与 I/O、底部风扇进风全部保持敞开。
会导致凝露吗？
凝露是被管理而非被忽视的：控制器与主机软件计算环境露点，并在冷表面接近露点前限制制冷。
我的机器能降多少度？
我们不发布未经证实的数字。受控 A/B 基准数据（相同负载、环境与功率）将在测试完成后在本页公布。
商标声明：NVIDIA 与 DGX Spark 是 NVIDIA Corporation 的商标。TAOKE Thermal 是为 NVIDIA DGX Spark 设计的独立配件，与 NVIDIA 无隶属、赞助或背书关系。产品外观与规格可能在开发过程中变更；性能数据仅在受控测试后公布。